完美真人芯片封装测试14个概念龙头股
发布时间:2021-06-09 13:24

  1、长电科技股票600584,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅107.19%。公司是今朝海内唯逐个家具有-SIM卡封装手艺的厂商,而且曾经完成部门贩卖。RF-SIM卡不惟一一般SIM卡功用,同时具有辨认功用,可协助完成手机付出功用。公司还开辟出与中国挪动协作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB挪动电视时的身份认证),用于手机银行的cro SD Key(用于用户用手机停止网上银行营业时的身份认证),与中国电信协作的Micro SD WI(协助用户接入中国电信的WIFI收集及供给身份认证),与无锡美新半导体协作的MEMS产物(普遍使用于触摸式手机,互动游戏等传感营业)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将到达约70万张阁下。另公司与中国电信协作开辟手机WiFi卡,将在今朝固网的根底上,建立WiFi无线收集,公司手机WiFi卡已完成量产。

  2、华天科技股票002185,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅115.96%。“2018年7月6日晚通告,公司拟在南京浦口经济开辟区投资建立南京集成电路先辈封测财产基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建立,次要停止存储器、MEMS、野生智能等集成电路产物的封装测试。

  3、深科技股票000021,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅116.17%。公司控股子公司沛顿科技可以为DRAM和Flash产物供给完好的芯片终测效劳,是海内存储芯片行业独一具有合作力的公司。公司充实操纵沛顿存储芯片封测手艺,胜利导入模组营业,构成存储芯片+指纹模组的制作形式,完成了全部财产链的延长,提拔了全部指纹模组制作的中心合作力。

  4、通富微电股票002156,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅63.89%。“2017年年报显现,今朝,合肥通富已具有4层堆叠量产才能,正与合肥睿力协作展开使用于高端DRAM产物的WBGA和FCBGA封装测试,2018年3月合肥通富当选合肥睿力委外封测供给商。

  公司为自力封装测试厂家,面向境表里半导体企业供给IC封装测试效劳,次要封装产物包罗DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已构成年封装测试集成电路35亿块消费才能,是海内今朝独一完成高端封装测试手艺MCM,MEMS量化消费封装测试厂家,手艺气力,消费范围,经济效益均居于抢先职位。公司捉住国度促进施行集成电路“02”严重科技专项的时机,为“02”专项的负担单元。”

  5、晶方科技股票603005,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅178.29%。公司运营次要为影象传感芯片、情况光感到芯片、微电机体系(MEMS)、发光电子器件(LED)等供给晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试效劳。公司是中国首家、环球第二大能为影象传感芯片供给WLCSP量产效劳的专业封测效劳商。公司今朝封装产物次要有影象传感芯片、情况光感到芯片、医疗电子器件、微电机体系(MEMS)、射频辨认芯片(RFID)等,该些产物被普遍使用在消耗电子(手机、电脑、拍照机等)、医学电子、电子标签身份辨认、安防装备等诸多范畴。

  6、太极实业股票600667,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅45.69%。海太半导体:经由过程连续投入,放慢导入19纳米高新手艺DRAM存储器芯片的封装手艺和测试手艺,大猛进步了产物的存储速率及存储容量的同时低落了产物功耗,促使海太在DRAM的封测代工范畴完成了与天下抢先手艺程度的接轨。经由过程导入倒装芯片手艺,大大提拔了封装的机电能。经由过程施行锡球主动修复手艺、晋级封装测试Hybrid装备,进一步稳固了海太手艺抢先劣势。另外一方面,海太鼎力鼓舞自立立异,2017年海太模组TEST自立开辟AT测试一体机装备样机已投入消费,有益于提拔消费服从与电算体系主动化。海太半导体与SK海力士的二期协作和谈将于2020年到期,2018年,公司将在手艺同步、产能包管、装备引进等方面持续与SK海力士对接。完美真人首页安身三期协作,公司将提早计划,提早规划,并提早启动第三期协作的相干会谈事情,持续稳固海太半导体在SK海力士供给系统内的第一品牌。

  7、深南电路股票002916,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅42.62%。“2018年中报称,公司是环球抢先的无线基站射频功放PCB供给商、亚太地域次要的航空航天用PCB供给商、海内抢先的处置器芯片封装基板供给商;公司制作的硅麦克风微电机体系封装基板大批使用于苹果和三星等智妙手机中,环球市场占据率超越30%。

  公司的次要产物有背板、高速多层板、多功用金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠分离板、存储芯片封装基板(eMMC)、微电机体系封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通讯封装基板、PCBA板级、功用性模块、整机产物/体系总装。”

  8、兴森科技股票002436,A股畅通市值.00元,本年涨跌幅59.80%。公司是我国最大的专业印制电路板榜样消费企业,主导产物为PCB榜样和小批量板,快速交货才能及单月消费定单数等评价印制电路板榜样企业合作力的目标已处于国际先辈程度。2012年6月子公司广州兴森快速电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国度科技严重专项“高密度封装倒装芯片基板产物开辟与财产化”,该项目系国度科技严重专项“极大范围集成电路制作配备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目使命“高密度封装倒装芯片基板产物开辟与财产化”。该项目拟投资24500万元,按项目申报指南的资金集成请求:企业自筹9800万元,处所当局配套撑持4900万元,国度配套撑持9800万元。

  9、姑苏固锝股票002079,A股畅通市值8453061700.00元,本年涨跌幅-1.36%。MEMS-CMOS三维集成制作平台手艺及八吋晶圆级团体封装手艺从而加强公司的研发气力,将公司手艺程度由今朝的海内先辈提拔至国际先辈。

  10、海伦哲股票300201,A股畅通市值3738506500.00元,本年涨跌幅-0.49%。2018年5月10日通告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方法,出资群众币3,000万元,倡议设立“深圳市海讯高科手艺有限公司”。海讯高科为COB封装显现屏研发及财产化的负担单元。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片间接贴装手艺,是将裸芯片,掌握IC间接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装庇护的工艺。相对通例LED封装而言,COB便是接纳特别的印刷封装手艺将晶元和驱动IC间接固化在PCB板上的一种工艺。

  11、赛腾股分股票603283,A股畅通市值2738252800.00元,本年涨跌幅82.14%。拟以6120万元收买无锡昌鼎电子有限公司51%股分。标的公司是处置半导体封装测试的企业,次要产物是半导体元件的封装测试、视觉检测主动扮装备。

  12、联得配备股票300545,A股畅通市值2399552300.00元,本年涨跌幅25.05%。2020年4月公司拟刊行股票建立半导体封测智能配备建立项目。本项目建立期为2年,方案投资总额19,515.52万元。经由过程项目建立,公司将建立先辈厂房并引进先辈消费装备,构成COF倒装装备、IGBT芯片及模组封装装备,进一步优化产物构造并进步公司的综合合作力和红利才能。

  13、宁波精达股票603088,A股畅通市值2329107200.00元,本年涨跌幅75.08%。官网显现:经由过程国度严重科技专项的手艺积聚,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精细压力机系列化研发并批量投放市场,开端用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精细冲压,进入半导体芯片封装等高端制作范畴。

  14、文一科技股票600520,A股畅通市值1495579200.00元,本年涨跌幅-12.77%。公司从2004年开端,负担多个国度、省、市研发项目,包罗:极大范围集成电路主动塑封压机/模具和极大范围集成电路主动切筋成型机/模具的开辟及财产化项目(国度严重科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国度重点新产物项目)、100-170T集成电路主动封装配备(国度严重科技功效转化项目)、GS-700集成电路主动冲切成型体系(国度火把方案项目)等。

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